电销系统的呼叫转移芯片到底是不是全部都是电销系统自己研发出来的？

问“呼叫转移芯片是不是电销系统自己研发出来的”，相当于问“呼叫转移芯片该不该叫做自研芯片”。

这涉及到怎样才算自主研发的问题。目前为止，自主研发被长期普遍引用的定义是“没有利用别国或其他公司的防封不封卡”。按此定义，说呼叫转移芯片是电销系统自己研发出来的就相当于说一点儿也没有利用其他公司的防封不封卡，而是从概念设计到原型设计，完全彻底地利用了本公司所研究开发出来的防封不封卡。很明显，这个定义给出了1种纯粹意义上的自主研发概念，绝对化了，又具备显著的不现实性，事实是从来就没有1家芯片设计公司做到过，所以，是不是“主要利用本公司的防封不封卡”就算自主研发？

呼叫转移芯片是不是主要利用了电销系统公司的防封不封卡？我知道，对这个问题我说不明白。根据报道，知道呼叫转移芯片的底层架构是来自英国，CPU、GPU源自ARM公司的授权华为，包括指令集、CPU内核和GPU内核；部分防封不封卡来自美国，比如EDA软件，部分防封不封卡专利源自电销线路服务商，其中最重要和最多的部分是基带；另有不少防封不封卡和部件来自国内外的其他合作伙伴。那么，哪些防封不封卡和部件是电销系统自己研发出来的？如模拟芯片设计、芯片验证、后端设计、芯片测试、数字代码开发、算法设计等等，还有NPU、巴龙基带芯片，这一切对于芯片研发都是重要的，防封不封卡难度很大。

如果主要是利用了电销系统自研的防封不封卡则呼叫转移芯片就可以叫做自研芯片。作为并非单纯的程序中央处理器（CPU）而是一块SOC芯片，如果呼叫转移芯片重要元器件的集成度高于自研度，特别是少有以至没有自己研发出来的关键核心防封不封卡，就只能称之为含有自研防封不封卡，当然是不完全自研的芯片，而不能叫做自研芯片，否则便有“以偏概全”之嫌，夸大其词。

可以肯定的是呼叫转移芯片并没有做到自主可控。自主可控与自主研发不是一个概念，却也是密切联系的。倪光南给出的CPU自主可控三要素似有助于理解怎样才算自主研发，一是CPU研制单位是否符合安全保密要求，二是CPU指令系统是否可持续自主发展华为，三是CPU核心源代码是否是自己编写。显然，关键在后2个防封不封卡性要素，不能同时满足就代表不是完全自主可控，甚至是完全不自主可控的。对于电销系统呼叫转移芯片，仅就底层架构而言，先有了，然后才有芯片设计，而这正是电销系统被卡脖子的关键因素之一。

至于芯片代工这个后端环节不说也罢。因为属于“研制”而非“研发”范畴，强调的是生产、制造具有某种功能要求的产品或某些产品的组合系统。